China: Un paso más cerca de crear chips de IA de última generación.

La carrera por la IA se intensifica. China, a pesar de las restricciones impuestas por EE.UU., avanza con la creación de una máquina que le permitirá fabricar microchips de última generación para así poder posicionarse frente a occidente.

por Leonardo Belloso *

Según lo reporta la agencia de noticias Reuters, China habría fabricado un prototipo funcional de una máquina litográfica que genera luz ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés). Este tipo de maquinaria utiliza luz UV concentrada para el grabado de los microscópicos circuitos que conforman los microchips. Previo a este desarrollo, esta tecnología era monopolio de occidente, representado por la empresa holandesa ASML.

De concretarse, este adelanto dotará de independencia al país asiático en su cadena de suministros de semiconductores, una de sus metas en el ambicioso plan Made in China 2025 (Hecho en China 2025) impulsado ya desde hace más de una década.

Si bien, la autonomía en la producción de microchips era un objetivo de público conocimiento, la fabricación de maquinaria e investigación sobre litografía EUV se mantuvo en total oscuridad y, a pesar de que ASML guardó con recelo los secretos de producción de esta tecnología y por más que su CEO, Cristophe Fouquet, afirmó que China estaba a más de una década de desarrollar su propia máquina de EUV, el gigante asiático los tomó por sorpresa.

Actualmente China utiliza tecnología litográfica de luz ultravioleta profunda (DUV, por sus siglas en inglés) que, tras procesos bastante agresivos de refinación, le permite fabricar chips con transistores de un tamaño  de 7 a 5 nanómetros a costa de sacrificar grandes cantidades de obleas de silicio, la materia prima en esta industria. Esto ocurre porque para grabar circuitos a tan baja resolución, las obleas de silicio requieren de múltiples pasadas por las máquinas DUV, aumentando los defectos en el material, debiendo descartarse aquellos que no pasan el estándar de calidad. Como punto de comparación, la tecnología más moderna (EUV) permite trabajar con nodos de hasta 3nm con una tasa de defectos muy baja. Por lo tanto, de acceder a esta innovación, las empresas chinas de semiconductores podrían hacer mejores chips, en mayor cantidad y aprovechando mejor la materia prima.

El “Proyecto Manhattan” chino

Coordinados por el Estado, más precisamente por la Comisión Central de Ciencia y Tecnología del Partido Comunista Chino —encabezada por Ding Xuexiang un funcionario muy cercano al presidente Xi Jinping—, empresas como la conocida Huawei y la Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) —la respuesta china a la taiwanesa TSMC, referente absoluta en la fabricación de semiconductores—, y contando con la participación de universidades y centros de investigación, se llevaron a cabo esfuerzos mancomunados de ingeniería inversa que, según fuentes, reunían a miles de ingenieros en lo que la agencia Reuters tituló como el "Proyecto Manhattan de China", haciendo alusión al esfuerzo científico-militar estadounidense que dio a luz a la bomba atómica.

Completando el rompecabezas: ¿Qué recursos necesitaba China para emular esta innovación?

Si una empresa experta en esta tecnología como lo es ASML aseguró que China estaba rezagada por hasta unos 15 años en el desarrollo de la litografía EUV, ¿Cómo es que el dragón de oriente pudo acortar tan pronto la distancia? Aquí entra en juego, una vez más, la influencia del Estado en la concreción de este objetivo. Según reporta la agencia de noticias, las autoridades chinas identificaron y reclutaron a científicos e ingenieros expatriados que habían sido empleados por ASML y los tentaron con contratos donde las bonificaciones por firmar ascendían hasta USD 700.000, sumado a subsidios para la compra de propiedades. Luego, los especialistas incorporados al proyecto, recibían identificaciones falsas y sus actividades laborales se clasificaban como de alta importancia para la seguridad nacional, de tal manera que nadie ajeno a las instalaciones ubicadas en la ciudad de Shenzhen —famosa por ser un clúster tecnológico— podía saber en qué trabajaban. Además, cada grupo de investigadores e ingenieros actuaba como células independientes y aisladas, es decir, un grupo no sabía en qué estaba trabajando el otro, lo cual hacía aún más difícil los avances a costa de mantener el secreto.

Contando con la experiencia y conocimiento tácito de estos especialistas y, habiendo adquirido piezas de otras máquinas de litografía en distintas subastas coordinadas por Alibaba Auction (empresa hermana de AliExpress), el proyecto de ingeniería inversa avanzó de manera prometedora y, aunque no consiguieron equiparar la eficiencia y el tamaño más reducido de las máquinas litográficas de occidente, pudieron fabricar un prototipo funcional que —a pesar de ocupar un piso entero en una fábrica— genera rayos EUV de manera consistente.

¿Cuáles son las implicancias geopolíticas, tecnológicas y comerciales de este desarrollo?

Desde 2018 China sufre embargos cada vez más intensos impuestos por EE.UU. en lo que respecta a bienes de capital y productos relacionados a los semiconductores: ASML tiene prohibido venderle sus máquinas de DUV y EUV; Carl Zeiss, Nikon y Canon no pueden comerciar con ellos sus lentes especiales que sirven de insumos en litografía; los diseñadores de chips de IA como Nvidia o AMD tenían prohibido (hasta hace poco) venderle sus productos más avanzados. Por todo lo mencionado, una vez obtenida la versión comercial de este prototipo, China reduciría su vulnerabilidad frente a los embargos y restricciones, además de fortalecer su independencia de manera importante en la cadena de suministro de semiconductores y, además, concentraría gran parte de la producción en un solo territorio, lo que abarataría los costos y fomentaría la innovación, posicionándose como un referente en esta industria, algo similar a lo que ocurrió con Japón en la década del 80 tras impulsar el proyecto de integración de circuitos a muy gran escala, que convirtió al país insular en el líder indiscutido de chips de memorias RAM. En caso de que esta historia se repita, China podría impulsar semiconductores de fabricación nacional en el mercado mundial a un costo mucho menor que sus competidores, posicionándose como una alternativa viable y un contendiente de peso en esta industria. En el campo de la IA, tener acceso indiscriminado a estos productos le permitiría a sus empresas nacionales y centros de investigación entrenar en menos tiempo sus modelos de inteligencia artificial y optimizarlos para que compitan con los de occidente. Sin embargo, todavía faltan unos años para que esto ocurra puesto que las fuentes aseguran que el gobierno chino espera que los primeros modelos comerciales de las máquinas EUV estén listos para 2028, aunque reportes extraoficiales estiman el año 2030 como una fecha más realista. A pesar de todo, el dragón de oriente le demostró al águila norteamericana que, más allá de las restricciones impuestas, no deja de alzar el vuelo.

*Leonardo Belloso es Licenciado en Ciencia Política por la UBA, diplomado en Modernización del Estado y temas afines (UTN) y, actualmente, maestrando en Política y Gestión de la Ciencia y la Tecnología (FCE-UBA) con enfoque en semiconductores.

Referencias

 

Discuss, A. (2026, enero 14). Chinese SMIC Achieves 5 nm Production on N+3 Node Without EUV Tools. TechPowerUp. https://www.techpowerup.com/344000/chinese-smic-achieves-5-nm-production-on-n-3-node-without-euv-tools

Eastland, M., & King, I. (2026, enero 13). US Clears Path for Nvidia to Sell H200s to China Via New Rule. Bloomberg.Com. https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-01-13/us-clears-path-for-nvidia-to-sell-h200s-to-china-via-new-rule

Potkin, F. (2025, diciembre 18). Exclusive: How China built its ‘Manhattan Project’ to rival the West in AI chips. Reuters. https://www.reuters.com/world/china/how-china-built-its-manhattan-project-rival-west-ai-chips-2025-12-17/

Shilov, A. (2024, diciembre 25). ASML CEO says China is 10 to 15 years behind in chipmaking capabilities. Tom’s Hardware. https://www.tomshardware.com/tech-industry/asml-ceo-says-china-is-10-to-15-years-behind-in-chipmaking-capabilities